*工業(yè)清洗市場在*處于*地位，其中，從工業(yè)清洗業(yè)務(wù)類型看，清洗裝備占半數(shù)左右，清洗咨詢、加工處理和干燥系統(tǒng)各占*份額。

隨著工業(yè)4.0在*的逐步推進和實施，*尤其是德*制造企業(yè)在升*中*速成長。其產(chǎn)*的*產(chǎn)工藝的密集程度*、單個*件體積小、*件總量大等*點，使得通用型多件清洗解決方案成為其*產(chǎn)*節(jié)中不可或缺的**，大大拓寬了通用型多件清洗解決方案的市場*間。

*工業(yè)清洗市場在*的份額與*市場大致相當(dāng)，主要面向*的制造業(yè)和中*端工業(yè)，依托*發(fā)達(dá)的飛機制造、航*航天、醫(yī)*、電子、汽車的本土市場、強勢地位和*速發(fā)展，對各類清洗解決方案的需求將不斷增加。

*工業(yè)清洗市場在*的份額不斷增加，并以*市場為主導(dǎo)。隨著*制造產(chǎn)業(yè)升*的逐步實施以及*本土企業(yè)在中*端制造業(yè)不斷取得突破，*工業(yè)清洗市場還將取得跨越式發(fā)展。

市場格局:日系占據(jù)主導(dǎo)地位,*產(chǎn)企業(yè)奮起直追。1)假設(shè)清洗設(shè)備晶占晶圓制造設(shè)備的比重穩(wěn)定,我們粗略計算出*半導(dǎo)體清洗設(shè)備 2019-2021年的市場規(guī)模分別約為28.68、29.18、32.06億美元。2)*來半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)增長的驅(qū)動力包括三部分:*方面是隨著工藝的不斷升*、制造流程增多,清洗頻*也將有所增加,清洗設(shè)備的需求量將不斷提升;

*是集成電路制造工藝升*,芯片結(jié)構(gòu)越發(fā)*雜、清洗難度升*,如 3D 結(jié)構(gòu)等需要在對芯片*傷情況下對內(nèi)部結(jié)構(gòu)進行清洗;三是集成電路新型材料的出現(xiàn),也對清洗工藝提出了新的需求。3)從清洗設(shè)備的配備數(shù)量來看,通常 4*片產(chǎn)能的產(chǎn)線上,8英寸線需要配備 50臺左右、12英寸線需要 70臺左右,*外部分廠商可以達(dá)到 120臺的配備,包括槽式晶圓清洗設(shè)備和單片晶圓清洗設(shè)備。價格方面,6-8個腔體的單片晶圓清洗設(shè)備價格在 300-400*美元/臺,槽式價格大概在 100-200*美元/臺。